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    SMT梦之城娱乐官网技术的组装方式详解

    点击数:1  发布日期:2018/1/11

      依据拼装产品的详细要求和拼装设备的条件挑选适宜的拼装方法,是高效、低成本拼装出产的根底,也是SMT梦之城娱乐官网工艺规划的首要内容。所谓外表拼装技能,是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件,依照电路的要求放置在印制板的外表上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有必定功用的电子部件的拼装技能。

      在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别坐落板的双面,而在梦之城国际娱乐印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在梦之城国际娱乐印制电路板上,通孔只用来衔接电路板双面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小许多,因此就能使电路板的装配密度极大进步。下面小编收拾介绍SMT梦之城娱乐官网技能的拼装方法。

      一、SMT单面混合拼装方法

      第一类是单面混合拼装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)散布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类拼装方法均选用单面PCB和波峰焊接(现一般选用双波峰焊)工艺,详细有两种拼装方法。

      (1)先贴法。第一种拼装方法称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。

      (2)后贴法。第二种拼装方法称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。

      二、SMT双面混合拼装方法

      第二类是双面混合拼装,SMC/SMD和T.HC可混合散布在PCB的同一面,一起,SMC/SMD也可散布在.PCB的双面。双面混合拼装选用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类拼装方法中也有先贴仍是后贴SMC/SMD的差异,一般依据SMC/SMD的类型和PCB的巨细合理挑选,一般选用先贴法较多。该类拼装常用两种拼装方法。

      (1)SMC/SMD和‘FHC同侧方法,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

      (2)SMC/SMD和iFHC不同侧方法,把外表拼装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

      这类拼装方法因为在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以外表拼装化的有引线元件刺进拼装,因此拼装密度适当高。

      SMT梦之城娱乐官网的拼装方法及其工艺流程首要取决于外表拼装组件(SMA)的类型、运用的元器件品种和拼装设备条件。大体上可将SMA分红单面混装、双面混装和全外表拼装3品种型共6种拼装方法。不同类型的SMA其拼装方法有所不同,同一品种 型的SMA其拼装方法也能够有所不同。

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